产品中心
光通讯产品
-
推荐产品
-
有源器件制造与封装
-
测试与分析仪器
-
光通信有源模块制造
-
无源器件制造
-
光传输网络模块
-
光通信自动化设备
-
网络、安全及应用交付
科研与工业产品
技术方案产品
产品简介
产品特征
超厚的热氧化层硅片:在平面光波导(AWG)制作过程中,处于最底层的SiO2膜被称之为Undercladding层,它对AWG的工艺良率有至关重要的影响。KST公司生产的超厚热氧化层硅片,由于具有优异的表面洁净措施以及稳定的薄膜质量,占据了全球AWG市场的最大份额。
规格参数
项目 | 规格 |
膜厚 | 20um±5%(最大膜厚度) |
面内均一性 | ±0.5% |
面间均一性 | ±0.5% |
折射率(@1550nm) | 1.4458±0.0001 |
标准品一览
尺寸 | 晶圓厚度 | 熱氧化膜厚度 |
4inch | 525um 1mm | 15um、20um |
6inch | 625um 675um 1mm | 15um、20um |
8inch | 725um | 15um、20um |
12inch | 775um | 15um |
折射率面内分布表面粗度資料
原厂介绍
作为日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品的公司,KST株式会社依赖领先的热氧化技术可以为客户提供超厚氧化膜的晶圆产品,这些产品能够帮助客户开发新型光通信及MEMS器件,并能够极大的提升量产良率。
相关产品推荐
询问表格
如有意向购买产品或者相关技术咨询,请联系我们